半导体是一种导电性可变的材料，用于制造芯片。芯片是包含电子组件的小型集成电路，用于制造电子设备，例如智能手机和汽车。 半导体和芯片的区别 半导体和芯片都是电子工业中的关键组件，但它们具有不同的特征和用途。 概念 半导···
麒麟9000芯片性能相当于骁龙888+芯片，具体对比如下：cpu性能：相当gpu性能：麒麟9000略胜一筹ai性能：麒麟9000更出色制程工艺：麒麟9000更先进，功耗更低综合性能：两者基本处于同一水平 麒麟9000芯片相当于骁龙 麒麟9000芯片性能···
麒麟9010芯片是由台积电代工的，台积电是全球最大的独立芯片代工企业，拥有领先的5nm制程工艺，可为华为提供高性能、低功耗的芯片代工服务。麒麟9010已用于华为mate40系列、p50系列等旗舰机型，获得广泛好评。 麒麟9010芯片的代工方···
麒麟9000e相当于骁龙888+。具体对比如下：cpu性能：骁龙888+略胜一筹，特别是超大核带来更高的单核性能。gpu性能：两款芯片非常接近，但麒麟9000e的mali-g78 mc9 gpu在功耗控制方面略有优势。功耗控制：麒麟9000e采用更先进的5nm euv···
麒麟9010芯片采用4纳米工艺制造，具有以下特点：高性能cpu：1+3+4三丛集架构，包括超大核、大核和小核。高效gpu：11核mali-g710 gpu，满足游戏和图形处理需求。先进图像处理：华为isp 6.0，提升图像和视频质量。多核npu：专注于ai任···
IT之家4月10日消息，在IntelVision 2024大会上，英特尔CEO帕特・基辛格透露，英特尔目前已经出货了500万颗人工智能PC芯片，预计将于2024年出货4000万台AI PC，以超过230种的设计，覆盖轻薄PC和游戏掌机设备。英特尔的目标是到2025年···
芯片上的焊盘是用于连接外接组件的金属触点，它们位于芯片表面，与 pcb 焊盘相匹配，提供电气连接、机械固定和热管理。焊盘设计包括：尺寸、形状、表面处理和间距。焊盘类型有通孔、表面贴装和球栅阵列。 什么是芯片上的焊盘 (Pad) ···
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。 近···
近日，中国AI企业云天励飞正式发布了平民化的大模型产品——“深目”AI模盒。它的售价只要千元级，但可以做到“三个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，可以让更多中小企业用上大模型。 “深目”AI模盒的算···
英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战，耗时多年且成本高昂，通常以失败告终，但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。 在这一背景下，两位前谷歌工程师共同创···
更换打印机墨盒芯片的步骤：关闭打印机，取出空墨盒。取出旧芯片，安装新芯片。插入新墨盒，关闭打印机盖。开启打印机，复位芯片。 更换打印机墨盒芯片 当打印机墨盒中的墨水用尽时，需要更换新的墨盒。某些打印机机型具有的芯片会···
最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。 在ASML看···
