iPhone 14 Pro 和重新设计的 MacBook Air 使用 A15 芯片背后的技术卡住了

2023-04-14 深圳推广 技术文档

iPhone 14 Pro 的“A16”芯片可能是对 iPhone 13 的 A15 Bionic 的小幅升级,围绕“M2”芯片的性质存在越来越多的问题。

iPhone 14 Pro 机型的 A16 芯片将采用与 iPhone 13 的 A15 Bionic 相同的工艺制造,苹果可能会为 M 系列芯片设计的性能飞跃节省更多而是用于其下一代 Mac。在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子中,有关 A16 和“M2”芯片的这些谣言。

由于台积电明显更好的 N3 和 N4P 制造工艺要到 2023 年才能用于量产,因此 N5P 和 N4 是可用于今年推出的新苹果芯片的最新可行技术。Kuo 认为 N4 与 N5P 相比没有明显的优势,N5P 是目前用于制造 iPhone 13 系列和iPad mini中的 A15 仿生芯片的工艺,因此据报道苹果计划在 A16 芯片上坚持使用 N5P。A16 芯片对 A15 的性能和效率改进是“有限的”,这导致将“iPhone 14 Pro”的芯片命名为“A16”“更多是出于营销目的”。

重新设计的MacBook Air是另一款预计将于今年推出的设备,它在 N5P 上面临“与 A16 相同的技术限制”。2022 款 MacBook Air的完全重新设计“已经是一个很大的卖点”,这可能意味着拥有重大芯片改进对于这款设备来说可能不那么重要了。

苹果可能会在下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中首次推出“M2”芯片时看到更多优势。尽管 Apple 可以将重新设计的 MacBook Air 中的芯片称为“‌M2”以促进销量,尽管它仅对现有M1进行了小幅升级,但它可能会选择保留“‌M2”名称,以便在上一代产品的基础上进行更大幅度的升级2023年进一步提升苹果硅的品牌形象。

Apple 正在开发“M1 系列的最终 SoC”,其中包含更新的内核。‌M1‌、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的“Icestorm”内核和高性能的“Firestorm”内核——就像 A14 Bionic 芯片一样。据称,Apple 的最终“M1”变体将基于 A15 仿生,具有“暴雪”节能核心和“雪崩”高性能核心。

2022 款 MacBook Air 将保留 M1 芯片,而不是配备“M2”,因此 ShrimpApplePro 的传闻可能与入门级“M1”的新版本有关。提供具有标准“M1”芯片的中代迭代的设备可以帮助苹果在发布配备“M2”芯片的 Mac 之前赢得时间。

“真正的”“M2”芯片可能要到 2023 年才会出现,即将推出的“iPhone 14 Pro”和重新设计的“MacBook Air”等设备中的芯片与 A15 非常相似。此外,有传言称标准的iPhone 14机型将保留与iPhone 13 系列相同的 A15 芯片。因此,2022 年可能是苹果芯片进行更小规模迭代升级的一年,由于更先进的制造工艺的出现,2023 年将出现更大的升级。

以上就是iPhone 14 Pro 和重新设计的 MacBook Air 使用 A15 芯片背后的技术卡住了的详细内容,更多请关注深圳推广其它相关文章!

相关推荐://
  • ARM计划2025年推出首批AI芯片 孙正义已投入640亿美元
    hover

    ARM计划2025年推出首批AI芯片 孙正义已投入640亿美元

    据日经亚洲报道,软银集团子公司Arm将进军人工智能芯片开发,计划在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO孙正义将集团打造成庞大人工智能力量中心的一部分,孙正义为此投入了10万亿日元(约合640亿美元)。 总部位于英国的···

    2024-05-13
  • 苹果新iPad Pro正式发布:8999元起 3nm工艺M4芯片
    hover

    苹果新iPad Pro正式发布:8999元起 3nm工艺M4芯片

    在iPad Air 6之后,苹果正式揭晓更强大的iPad Pro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。 M4采用3nm工艺打造,配备10核心CPU,拥有4个性能核心+6个能效核心,CPU性能比M2提升50%。 同时还···

    2024-05-08
  • 美光在《芯片法案》获得61.4亿美元补贴 未来约40%的DRAM芯片生产转移到本土
    hover

    美光在《芯片法案》获得61.4亿美元补贴 未来约40%的DRAM芯片生产转移到本土

    美国商务部宣布,已经与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约61.4亿美元的直接拨款,另外还有75亿美元的贷款,以提高美国在尖端存储半导体生产方面的竞争力。这些投资将推进美光的计划,即未···

    2024-04-29
  • mosfet与ic芯片区别
    hover

    mosfet与ic芯片区别

    mosfet 和 ic 芯片的区别:mosfet 是单个晶体管,ic 芯片包含多个电子元件。mosfet 用作开关或放大器,ic 芯片执行复杂功能。mosfet 较小,ic 芯片集成度更高。ic 芯片成本更高,因为包含更多元件和更复杂工艺。mosfet 通常有三个端子···

    2024-04-29
  • asic芯片是什么
    hover

    asic芯片是什么

    asic 芯片全称为专用集成电路,专门设计用于特定应用,特点包括高性能、低成本、尺寸紧凑和低功耗。asic 芯片广泛应用于无线通信、数据中心、汽车电子、消费电子和医疗保健等领域。与 fpga 相比,asic 芯片性能更高、成本更低,但开发···

    2024-04-29
  • 半导体和芯片有什么区别
    hover

    半导体和芯片有什么区别

    半导体是一种导电性可变的材料,用于制造芯片。芯片是包含电子组件的小型集成电路,用于制造电子设备,例如智能手机和汽车。 半导体和芯片的区别 半导体和芯片都是电子工业中的关键组件,但它们具有不同的特征和用途。 概念 半导···

    2024-04-24
  • 麒麟9000芯片相当于骁龙多少
    hover

    麒麟9000芯片相当于骁龙多少

    麒麟9000芯片性能相当于骁龙888+芯片,具体对比如下:cpu性能:相当gpu性能:麒麟9000略胜一筹ai性能:麒麟9000更出色制程工艺:麒麟9000更先进,功耗更低综合性能:两者基本处于同一水平 麒麟9000芯片相当于骁龙 麒麟9000芯片性能···

    2024-04-20
  • 麒麟9010芯片是谁代工的
    hover

    麒麟9010芯片是谁代工的

    麒麟9010芯片是由台积电代工的,台积电是全球最大的独立芯片代工企业,拥有领先的5nm制程工艺,可为华为提供高性能、低功耗的芯片代工服务。麒麟9010已用于华为mate40系列、p50系列等旗舰机型,获得广泛好评。 麒麟9010芯片的代工方···

    2024-04-20
在线客服 13691917840 提交需求 二维码