美国商务部宣布，已经与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约61.4亿美元的直接拨款，另外还有75亿美元的贷款，以提高美国在尖端存储半导体生产方面的竞争力。这些投资将推进美光的计划，即未···
台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部···
经过一年多的酝酿和各方博弈，8月10日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》。这份法案将为美国发展半导体提供527亿美元资金支持，其中高达95%的资金（500亿美元）都将用于补贴半导体芯片生产和研发。 美国出台芯片法案···
北京时间8月9日晚10点，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》（ chips and science act 2022，下称《芯片法案》），标志着一项罕见的针对单一产业的高额补贴法案终于生效。 此前，《芯片法案》相继在美国国会参···
