快科技今日（4月25日）消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。 在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。···
对于工业生产来说，稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来，中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置，一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道，为了保证当地电力公司的财务状况，计划今···
去年末，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况，对应工艺的正式名称为“A14”，至于工艺的具体规格和量产时···
此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料，联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC，而且博文中说到这款SoC的性能超强。 ···
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。 据外媒报道，台积电已经打···
根据金融专家Dan Nystedt的预测，英伟达在2023年为台积电贡献了11%的收入。 苹果是台积电在提交给美国证券交易委员会的文件中称为“客户 A”的公司，去年为台积电贡献了25%的收入，为其带来了175.2亿美元的收入。Nystedt估计，···
IT之家今日（1月13日）消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业成为重点合作对象。 根据集邦咨询最新报道，台积电（TSMC）和力积电（PSMC）在海外代工方面遇到挑战，成···
新的高通芯片曝光，博主数码闲聊站透露了高通骁龙7 Gen3的详细规格。具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。 CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cort···
联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一；联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域；台积电属于半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主···
