韩国打造新半导体集群 三星SK海力士重金布局存储产业

近日韩国总统李在明公布了一项规模高达800万亿韩元(约合5179亿美元)的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。

本周一，李在明在总统府青瓦台迎宾馆主持召开面向全民的投资报告会，并进行了电视直播。全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士的负责人共同出席，彰显了该计划在产业界的核心地位。

当前，随着全球云服务提供商及科技企业竞相扩展AI基础设施，市场对高带宽内存(HBM)芯片的需求已远超供应，三星与SK海力士作为AI热潮中的关键企业，已在首尔大都市圈及周边地区运营主要半导体设施，并正加速扩大产能。

为强化产业竞争力，韩国政府还出台了一系列支持措施：计划在未来15年内投入30万亿韩元用于下一代存储技术研发，加快构建覆盖存储制造、先进封装及半导体材料设备的完整产业链。

同时，政府将协助企业大幅加快投资进度，将新建晶圆厂的建设完工时间从原定的2040年代中期提前至2030年代中期，最多提前12年；此外，政府预期五年内将DRAM生产能力翻倍，并预计全球内存市场将在五年内增长四倍。

企业层面，三星电子会长李在镕表示，当前产能已无法满足持续爆发的AI芯片需求，公司正考虑在光州建设新的投资基地。

三星同日还正式宣布，计划在龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资合计2655万亿韩元(含此前宣布的2030万亿韩元投资计划)，以大幅扩充产能。

SK集团会长崔泰源则在会上宣布，公司计划投资1100万亿韩元扩大半导体供应。其中，在龙仁半导体产业集群投入约600万亿韩元扩充DRAM产能，在清州投资约100万亿韩元扩大NAND产能。同时，原定2045年完工的龙仁半导体产业群建设亦将提前12年完成。